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【0427調(diào)研日?qǐng)?bào)】FCBGA封裝基板項(xiàng)目已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，CSP封裝基板產(chǎn)能利用率逐季提升；多款設(shè)備獲得國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程重復(fù)訂單，14nm明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備已交付客戶

來(lái)源：證券時(shí)報(bào)·e公司 2025-04-27 17:36

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核心看點(diǎn)：

今日內(nèi)容： 1、FCBGA封裝基板項(xiàng)目已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，CSP封裝基板產(chǎn)能利用率逐季提升。 2、多款設(shè)備獲得國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程重復(fù)訂單，14nm明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備已交付客戶。 3、公司新簽訂單再次刷新歷年新高，在新疆煤化工有一定項(xiàng)目?jī)?chǔ)備。

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責(zé)任編輯：賴(lài)少華

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